全球LED封装市场及行业技术水平分析

一、LED产业发展概况

　　LED自诞生以来即受到人们的高度关注。全球LED产业在各国政府政策的大力扶持下，LED在各领域得到了广泛应用，获得了快速的发展。受国际金融危机的影响，2009年全球LED产业发展速度有所放缓，实现产值70亿美元（不含应用产品产值），增速为3%；随着LED技术不断发展以及下游应用领域逐渐扩大，特别是LED背光源在大尺寸液晶面板中渗透率的快速提升和LED照明市场的超预期发展，整个LED行业将会出现加速增长势头，据拓墣产业研究所预测2010年全球LED产值可达到80亿美元（不含应用产品产值），增长率达到14%。

全球LED产值及增长变化情况 ；数据来源：拓墣产业研究所

　　LED在中国兴起较晚，但发展迅速，目前LED已在显示屏、景观装饰、交通信号、街道照明、车用照明、家用电子消费及背光源领域得到了全面应用和推广。从产值来看，即使在2009年因金融危机全球LED增速放缓的情况下，中国LED产业仍保持快速增长的势头。2009年中国LED产业实现产值231亿元（不含应用产品产值），增速为13.2%，预计2010年中国LED产值可达303亿元，增幅为31.2%。

中国LED产值及增长变化情况；数据来源：拓墣产业研究所

二、LED封装产业发展概况

　　1、全球LED封装产业发展概况

　　在良好的政策引导环境下，加上技术创新的不断发展，整个LED产业呈现高景气度增长，LED封装行业也伴随整个LED产业同步增长。

　　根据机构LEDinside统计，2009年全球LED封装企业总收入达80.5亿美元，较08年增长5%。从地区分布来看，日本企业收入仍然排名第一，占全球的33%，但份额逐年下降，台湾位居第二，占全球的17%，而韩国企业收入由08年的9%上升到09年的15%，2009年中国大陆LED封装企业收入占全球份额的11%。

2009年全球各地区LED企业收入占比；数据来源：LEDinside

　　2、国内LED封装发展

　　2009 年，国内LED 封装产值达到204 亿元，较2008 年的185 亿元增长10.3%；产量则由2008 年的940亿只增加到1056 亿只，增速为12%，其中高亮度LED 产值达到186亿元，占LED 封装总产值的91%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD LED和大功率LED 封装器件增长较快。伴随当前LED 市场的强势，LED 封装市场也将随之进入高速增长阶段。据国家半导体产业联盟预测，2010 年中国LED 封装市场规模将达到265亿元，同比增长30%，封装数量将达到1421亿颗，同比增长35%。

中国LED封装市场规模及增长变化预测

数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟

注：中国LED封装市场产值产量统计数据包括国内的内资、外资、合资企业数据

三、行业技术水平及特点

　　1、行业技术水平

　　我国是LED封装大国，全球大部分LED封装生产厂商集中在中国，分布于各类外资、内资封装企业。各内资封装厂商与其他外资厂商在市场竞争过程中，随着工艺技术的不断创新和积累，国内LED封装企业在全球的知名度越来越高，技术水平不断提升。

　　2、行业技术特点

　　LED封装行业涉及的主要技术包括封装设计技术、封装工艺控制技术、封装辅助材料技术等。

　　（1）封装设计技术

　　就LED的封装形式来看，主要有Lamp LED、SMD LED及功率型LED三大类。LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。总的来说，国内LED封装设计是在国外已有设计基础上进行改进和创新，设计技术水平与国外大型厂商相比还有一定差距，但在某些具体设计细节方面取得了一定突破。

　　国内企业在Lamp LED设计技术上已比较成熟，而在LED衰减寿命、光学匹配、失效率等技术方面有待进一步提高。

　　SMD LED的设计尤其是Top型SMD技术处在不断发展之中，国内企业在对Top型SMD封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等技术方面有不断创新，积累了较强的技术实力。

　　就功率型LED的设计而言，随着功率型大尺寸芯片制造技术的不断提升，使得功率型LED在结构、光学、材料、参数设计等技术方面也在不断进步。

　　（2）封装工艺控制技术

　　封装工艺技术在LED封装生产中至关重要。例如固晶机的胶量控制、焊线机的焊线温度和压力、烤箱的温度、时间及温度曲线、封胶机的气泡和卡位管控等等，均是封装工艺重点环节。即使芯片质量好、辅材匹配好、设计优异、设备精度高，若工艺不正确或管控不严，最终也会影响LED封装产品的可靠性、衰减及光学特性等。

近年来随着封装技术的快速发展，国内LED封装工艺已经上升到一个较高的水平，甚至在一些高端需求领域，国内部分封装企业其工艺水平已接近国外封装企业水平。

　　（3）封装辅助材料技术

　　封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料的优劣决定LED封装产品的综合性能，包括封装产品的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。目前国内封装辅助材料供应链已比较完善，大部分辅助材料已能实现国内供应。但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，以上材料决定了LED封装器件的耐高温、耐UV、折射率程度等。